一种测量加工一体化的激光平整化抛光方法

一种测量加工一体化的激光平整化抛光方法

申请号/专利号：2016105373854                         申请日：2016-07-05

发明人/设计人：曹宇、何安、刘文文、张健、孙兵涛、朱德华、姜小霞

本发明提供了一种测量加工一体化的激光平整化抛光方法，包括：装夹工件；控制二维激光位移传感器与工件发生相对平移运动，获得均匀测量点的坐标矩阵；之后控制扫描振镜系统按设定扫描速度扫描一次工件表面待抛光部分，获得激光扫描后工件表面待抛光部分均匀测量点的新坐标矩阵：计算δ=Z（max）-Z(min)，若δ小于等于工件的目标平整度，则结束：否则，构建工件表面的激光扫描网络图，对激光扫描网格图中的每个网格赋予权值K；控制振镜扫描系统对激光扫描网格图中的每个网格按权值k进行K次扫描加工。本发明实现了工艺参数的动态调整以及不同阶段用不同的工艺参数，可以加大每次激光去扫描去除的材料厚度，加快平整化的速度，提高加工效率和加工精度。